인텔(INTC):TSMC(TSM)와 그래픽칩 협업하기로 결정_미국주식x미국개미

 

 

선요약 : 인텔 Intel (Intc)은 TSMC와 그래픽칩 협업하기로 함...음... 삼성전자는 같이 안하나?

 

인텔사는 2세대 퍼스널 컴퓨터용 개별 그래픽 칩을 만들기 위해 대만반도체제조회사를 이용할 계획이라고 로이터 통신에 이 문제에 정통한 두 소식통은 말했다.

"DG2"로 알려진 이 칩은 TSMC에서 아직 공식적으로 명명되지 않았지만 7나노미터 공정의 향상된 버전인 새로운 칩 제조 공정에서 만들어질 것이라고 이 두 사람은 말했다.

오랫동안 칩 제조 기술 분야에서 세계 선두주자였던 인텔은 최근 몇 년 동안 제조 우위를 잃었고, 2023년에 출시될 예정인 주요 중앙 프로세서 단위 칩, 즉 CPU의 일부를 아웃소싱할 것인지 여부를 논의 중이다.


행동주의 투자자인 Third Point LLC는 지난달 인텔 이사회에 자사의 칩 설계와 제조 운영을 한 지붕 아래 유지할 것인지 여부를 고려해 달라는 서한을 보냈다.

인텔은 오랫동안 주력 CPU 이외의 칩을 아웃소싱해 왔으며 세계 최고의 계약 칩 제조업체인 TSMC의 주요 고객이다. 인텔의 자율 주행 자회사인 모빌예 사장은 지난달 로이터 통신에 차기 자율 주행 프로세서는 TSMC가 7나노미터 공정에서 계속 생산할 것이라고 말했다.

인텔은 그래픽 칩을 탑재하여 호황을 누리고 있는 PC 게임 시장 공략에 나서고 있다. 소식통에 따르면 자사의 DG2 칩은 올해 말이나 2022년 초에 출시될 예정이며 가격은 400달러에서 600달러 사이인 엔비디아 및 AMD 게임 칩과 경쟁할 것으로 예상된다.


DG2용 칩 제조 기술은 가을에 출시된 엔비디아의 가장 최근의 그래픽 칩에 사용된 삼성전자 8나노미터 공정보다 더 진보할 것으로 기대된다고 사람들은 말했다. 그들은 또한 TSMC의 7 나노미터 공정에서 만들어진 Advanced Micro Devices 그래픽 칩에 대한 반발도 있을 것이라고 덧붙였다.

Intel은 코멘트를 거부했으며 TSMC는 코멘트 요청에 즉시 응답하지 않았습니다.

인텔 관계자들은 작년에 DG2 칩을 아웃소싱할 것이라고 말했지만, 어떤 칩 제조사가 사업을 수주했는지, 어떤 칩 제조 공정을 사용할 것인지에 대해서는 밝히지 않았다. (샌프란시스코의 스티븐 넬리스의 보도, 조너선 웨버와 제인 워델의 편집)

 

 

#출처 : www.reuters.com/article/intel-tsmc/intel-graphics-chip-will-tap-new-version-of-tsmc-7-nanometer-process-sources-idUSL1N2JJ2Y4

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